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歌尔声学携手高通 将发布基于骁龙820的VR一体机方案

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3月14日消息,国内声学元器件厂商歌尔声学今天对外公告,与高通签订合作协议,并且公布将发布基于骁龙820的VR一体机平台。

合作协议描述双方的合作内容:

(歌尔将)同高通公司合作进行ASIC软件开发,有助于公司在底层软件协议基础上进行软件再开发,建立虚拟现实硬件、软件系统集成解决方案,为客户提供基于高通骁龙820芯片的移动虚拟现实产品。

即,歌尔将提供基于骁龙820的一体机方案——“该VR一体机平台包括一个集成了骁龙820的操控手柄和一个虚拟现实头戴式显示器。”

常年以来,总部位于山东的歌尔一直是一支重要的“苹果概念股”;不过近两年,这个情况正在发生变化。其中一项大的变化是,歌尔成为Oculus和Sony VR头盔的制造商。歌尔在VR上的参与包括了光学、声学、传感器、硬件系统集成以及制造。在与Oculus、Sony的合作中,前两者提供产品的定义和指标要求,大部分的硬件设计和实现是由歌尔完成的。

歌尔声学携手高通 将发布基于骁龙820的VR一体机方案

今年VR一体机,也是继上一年PC VR头盔之后新一轮的“发烧”。目前据我们所知公开或者半公开的一体机就包括:

  • 暴风魔镜“魔王”,采用Intel 4核的Z8700,去年11月发布,还未销售;

  • 掌网星轮VR-X,采用英伟达K1方案,今年2月京东众筹成功;

  • 3Glasses Blubur W1,同样采用Intel处理器,年初的CES上展示了体验版,但也未销售;

  • DeePoon VR一体机,采用高通平台,本月下旬发布;

  • Pico VR一体机,高通平台,下月发布;

  • 灵境“小黑”,全志8核A80处理器,已经公布,但还未上市;

上述厂商中,可以确定3Glasses和DeePoon都在自行研发一体机的硬件方案,其中DeePoon的CEO陈朝阳告诉我们,他们研发这款一体机已经历时1年。手机厂商乐视、华为都已经找到技术供应商,正在开发自家的VR一体机。歌尔基于骁龙820的方案将有助于后来的厂商缩短开发周期,也把更多精力放在软件体验和内容开发上。

在芯片厂商这一侧,雷锋网与一位业内人士有过交流,对方的观点是:

芯片厂商们既不激进也不保守,大多数厂商的动作是“占坑”。

也有厂商在策划专门针对VR一体机的芯片,但新芯片投入上亿,有专门投入的厂商占少数。

每年高通、联发科的芯片,也在不断提升GPU、屏幕分辨率和刷新率的支持,这些都能直接让VR收益。

但如果看未来几年,PC VR目前在硬件和内容上成熟度高,手机Cardboard则因为价格便宜会继续普及(但没有新机会,依然是手机厂商的天下),移动一体机的消费市场教育可能要来得更晚一些。

不过话说回来,这也是可供新晋VR厂商为数不多的选择了。(吴德新)

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